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芯片制造
在全球半导体产业蓬勃发展的今天,中国正加速打造自主可控的芯片产业。作为全球最大的半导体产品消费国,中国对芯片的需求巨大,而“中国芯”的自主研发和制造能力,不仅关乎经济竞争力,更涉及国家安全。从砂石到晶圆,再到精密的芯片,这一过程涉及众多复杂工艺,每一步都对流体传输的精度和纯度有着极高的要求。
芯片制造
客户需求

在芯片制造的关键工艺中,客户对精密泵系统的需求具体包括:

介质兼容性:需要泵送介质包括酸性和碱性试剂,要求泵具备良好的化学兼容性。

流量控制:精细的流量控制,通常为几十毫升/分钟,且要求±2%的流量精度。

液量范围:根据镀膜厚度的不同,需要几十毫升至几百毫升的泵送液量范围。

工艺质量:要求镀膜均匀性好,膜层致密,确保芯片制造的质量。

兰格方案
兰格公司针对中国芯片制造行业的特殊需求,提供了一套综合解决方案。该方案以智能型蠕动泵L100-1F为核心,配备YZ1515x-A泵头和25# PharMed管,以满足芯片制造过程中对精密流体传输的严格要求。
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